焦平面阵列格式 1000×10001000×20002000×20004096×4096 1000×1000 160×120320×240
像元尺寸 18μm ×18μm 1密尔×1密尔 2密尔×2密尔
工作波段 双色或多色 8 ×12μm
封装真空 高真空 中等真空 中等真空
制冷器
机械或热电温差制冷器 非致冷 非致冷
工作温度 120K～180K 室温，无需温度稳定 室温，无需温度稳定
目标 最大作用距离最大杂波抑制 低成本，低功耗，中等性能 一次性使用，10mW功率
3 结论
进入二十一世纪，红外焦平面阵列技术发展已取得了举世瞩目的成就，已从第一代线阵列发展到了今天的二维TDI和大型凝视焦平面阵列，目前正在向焦平面探测器元高集成度（≥106元）的高密度、小像元（25μm ×25μm～18μm ×18μm）、高性能、多色和低成本的方向发展；非致冷红外焦平面阵列技术近几年取得的突破为红外焦平面阵列技术开拓了更加广阔应用领域，市场急剧扩大，这种焦平面阵列是未来发展低成本红外焦平面阵列的重要途径；目前的红外焦平面阵列性能和成品率已大幅度提高，已具有一定规模的生产能力，应用领域正期待着这一能力的大幅度提高。显然，目前的红外焦平面阵列技术发展正处在向第三代阵列技术发展的转折时期，各有关公司厂家机构正在研究确定2010年前第三代红外焦平面阵列的概念。预期这一技术的发展将会进入新的发展时期。
跨入二十一世纪以来，红外热摄像技术的发展已经历了三十多个年头。其发展已从当初的
机械扫描机构发展到了目前的全固体小型化全
电子自扫描凝视摄像，特别是非致冷技术的发展使红外热摄像技术从长期的主要军事目的扩展到诸如工业监控测温、执法缉毒、安全防犯、医疗卫生、遥感、设备先期性故障诊断与维护、海上救援、天文探测、车辆、飞行器和舰船的驾驶员夜视增强观察仪等广阔的民用领域。
红外热摄像技术的发展速度主要取决于红外探测器技术取得的进展。三十年来，红外探测器技术已从第一代的单元和线阵列发展到了第二代的二维时间延迟与积分（TDI）8～12μm的扫描和3～5μm的640×480元InSb凝视阵列，目前正在向焦平面超高密度集成探测器元、高性能、高可靠性、进一步小型化、非致冷和军民两用技术的方向发展，正在由第二代阵列技术向第三代微型化高密度和高性能红外焦平面阵列技术方向发展。
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