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海-意半导体百亿美元基地胎动无锡

更新日期:2006-10-11  作者:  来源:21世纪经济报道

韩“技术外流”质疑无效

  10月9日,江苏无锡,海力士-意法半导体有限公司(下称海-意半导体)厂区内彩旗招展,第二天的“812项目”一期工程竣工仪式,使得这里提前出现一派节日的景象。

  包括韩国政府产业资源部副部长在内的政府要员,以及来自海力士和意法公司的高层已经陆续抵达无锡,准备参加于10月10日举行的竣工典礼。

  然而,两年前,海-意半导体项目刚刚落户无锡时,由于面临来自韩国国内“半导体技术外流”的质疑,海力士曾一再要求中国有关方面,对其在中国的投资低调处理。

  很显然,一期工程的“马到成功”,让海力士有了庆功的底气。据本报记者了解,伴随着海-意半导体项目一期工程的竣工,一个高达百亿美元的庞大增资计划已经呼之欲出。

  “技术外流”争议

  “812项目”是海-意半导体在无锡的超大规模集成电路项目。海-意半导体则是由韩国海力士半导体公司(Hynix)和欧洲的意法半导体公司在无锡合资成立的企业,注册资本7.5亿美元,海力士和意法分别占2/3和1/3的股份。

  海-意半导体在无锡的半导体项目一期工程总投资为20亿美元。它是无锡市政府引进的江苏省最大外商独资项目,也是迄今为止全国单体投资最大的半导体项目。

  今年4月14日,无锡历史上第一块8英寸超大规模集成电路顺利下线。5月份,海—意半导体的8英寸晶圆生产线(90纳米技术)正式量产。目前,该生产线月产8英寸晶圆2.5万片,生产良率超过95%。

  据记者了解,海-意半导体的12英寸晶圆生产线(使用70纳米技术)设备已于日前安装完毕,经过8月份的试生产后,这条目前全国技术最先进、规模最大的12英寸生产线将于10月份量产,月产可达12英寸晶圆1.8万片。

  届时,无锡将成为国内唯一同时拥有8英寸和12英寸晶圆生产线的城市,而海—意半导体也将成为海力士在韩国以外的最大半导体生产基地。

  然而,两年前,业绩下滑、债权人逼债、欧美和日本对其出口内存芯片征收高额惩罚性关税等,使得海力士几乎陷入难以自拔的境地,“在生死攸关的十字路口,在中国设立工厂,是能够克服危机的唯一的生存方法”。

  在中国建厂的好处不言而喻:不但可以降低生产成本,提高产品竞争能力,还能绕开欧美的高额关税惩罚,重新进入那里的市场。更为重要的是,还可以近水楼台先得月,分享潜力巨大的中国市场。

  不过,就在海力士与无锡市政府的投资合作协议在南京签署后不久,“海力士此举将导致半导体技术外流”的质疑声便在韩国国内此起彼伏。为此,海力士不得不一次次在韩国国内做出解释。

  无锡力挺

  事实上,海-意半导体的出奇顺利在一定程度上,令韩国国内的质疑声渐渐平息。这当中,无锡市政府的满腔热情和办事效率又起着至关重要的作用。

  据有关人士透露,为了使“812项目”尽早落实,仅在2003年9月至2005年4月的一年半时间里,无锡市市长毛小平就曾十多次会见海力士和意法公司的高层,多次亲自参与项目谈判。

  据称,毛小平还6次主持、参加无锡市政府的专门会议,研究解决海—意半导体落户无锡所面临的一系列棘手问题。

  据了解,占地面积542147平方米、建筑面积328322平方米的海—意半导体厂房,是由无锡联新科创投资有限公司(下称联新科创)出资20亿元代建的。联新科创是无锡市政府为海-意半导体项目专门成立的一家公司。

  2005年4月28日,“812项目”开工建设,仅仅用了10个多月时间,其8英寸厂房就提前竣工;今年6月30日,随着12英寸厂房的冷冻机安装调试完成,由联新科创出资代建的厂房基本建设完毕。

  百亿半导体基地

  目前,伴随着“812项目”一期工程的开花结果,无锡产业升级的步伐已在悄然加速。数据显示,海—意半导体落户前,无锡市的高新技术产业规模仅为苏州的28%,现在无锡与苏州的差距已经大大缩小。

  据了解,“812项目”量产后,年销售额可超过10亿美元;达到设计产能后的年销售额将达20亿美元,并逐年增长。此外,截至目前,已有70多家为海—意半导体配套的企业落户无锡新区,大批高科技人才和微电子人才纷至沓来。

  更加值得注意的是,今年5月,海—意半导体的8英寸晶圆生产线刚刚量产,海力士公司的高层就向无锡市政府提出,打算租用无锡方面代建的海—意半导体公司厂房和配套设施,由海力士独资将海—意半导体的8英寸晶圆生产线从原来的月产2万片扩大到5万片的生产规模。

  为此,海力士将单独新增注册资金2.3亿美元,总投资2.97亿美元。在无锡市政府的紧密配合下,今年8月,作为“812项目”二期工程的8英寸晶圆扩产计划已获国家发改委核准批复。

  另外,根据海—意半导体与无锡市政府的战略合作计划,目前海—意半导体正在紧锣密鼓地为总投资约21.5亿美元的三期工程作准备。其中,探针测试项目1.5亿美元,封装测试项目4亿美元,12英寸晶圆扩产项目16亿美元。

  据本报记者了解,未来,海—意半导体还将上马四期工程,再建2—3条12英寸晶圆生产线,计划总投资60亿—80亿美元。据无锡新区的一位干部透露,上述投资将在两年内完成。届时,在无锡新区,一个投资总额超过100亿美元(不包括跟随海力士和意法半导体而来的配套企业投资)的半导体制造基地将矗立在太湖之滨。
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