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日本三美电机展出IEEE802.11a、b和g无线LAN芯片

更新日期:2006-12-22  作者:佚名  来源:通信世界网

    通信世界网消息,日本三美电机试制出了支持IEEE802.11a、b和g三种无线LAN标准的基带处理IC“MM3298”,并在“CEATECJAPAN2006”上进行了展示。由于展会现场电波信号环境较差,因此演示中使用了有线信号。

    MM3298的外形尺寸为9mm×9mm,采用72引脚QFN封装。耗电量约1W。作为嵌入产品使用时次耗电量并不算低。但三美正在考虑采用无线LAN的日本国内厂商,宣传“能够满足每个用户的具体要求”。

    现场解说员表示,今后再改进试制2次,计划2007年底开始量产。目前的样品没有内置闪存,量产时将内置闪存。另外,还准备进行优化,以便尽量减轻外置RFIC的影响。

    三美曾在2006年2月举办的该公司独家展示会“MITSUMISHOW2006”上展出过支持IEEE802.11b/g标准的无线LANIC。当时曾表示有意开发IEEE802.11a、b和g产品

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